LCV
Uma Visão Moderna Sobre Projeto de Placa de Circuito Impresso
Este curso está sendo oferecido pela EXTECAMP (Escola de Extensão da Unicamp) e têm o objetivo de propiciar uma formação que oportunizam aquisição e/ou complementação de conhecimentos em diversas áreas relacionadas a projetos de placas de circuito impresso, manufatura e testes.
Junte-se ao LCV/FEEC/UNICAMP e EXTECAMP/UNICAMP e participe de um dos cursos sobre uma visão moderna de projetos de placa de circuito impresso, focados em aplicações da industria e nas normas UL, IEC e IPC.
Junte-se ao LCV/FEEC/UNICAMP e EXTECAMP/UNICAMP e participe de um dos cursos sobre uma visão moderna de projetos de placa de circuito impresso, focados em aplicações da industria e nas normas UL, IEC e IPC.
Objetivo e Público Alvo
Este curso tem como objetivo capacitar o aluno a desenvolver projetos de placas de circuito impresso (PCI) baseado nos campos de conhecimento relacionados: Conceitos gerais sobre layout de PCIs. Tecnologia de componentes SMD e PTH. Projetos focados em atendimento as questões de EMC e EMI. Integridade de Sinais e Alta Densidade de Componentes. Considerações e restrições da indústria. Processos e tecnologias de fabricação e montagem de placas por refusão, por onda, solda seletiva e solda manual. Materiais laminados para PCI. Normas técnicas aplicáveis (IPC, UL, IEC). Ferramentas ECAD relacionadas a projetos de PCI.
Ementa
Conceitos gerais de PCI. Captura de Esquema elétrico e diretrizes deste documento. Empacotamento do esquema elétrico. Conceitos gerais sobre processos de solda, e dos materiais laminados. Regras e recomendações para criação de biblioteca de componentes baseadas em normas IPC. Regras de layout relacionadas a trilhas, espaçamentos, furos. Regras de posicionamento e restrições. Normas IPC, IEC, UL e como aplica-las ao layout. Tipos de acabamento de PCI e sua relação aos processos de solda, custos e qualidade. Tecnologias em PCI: Silver trough hole, jumper cross over e pci flexíveis. Placas multicamadas: tecnologia, limites de fabricação, HDI (projetos de alta densidade). Interface com CADs mecânicos. Análise de principais defeitos e erros de projeto em pci e soluções. Dimensionamento de trilhas. Stackup e conceitos de fabricação da pci. Geração de arquivos de fabricação, montagem e testes. Considerações e boas práticas focadas em EMC/EMI. Considerações e regras focadas em SI (Integridade de Sinais). Quais os sinais críticos e suas restrições de layout?. Estudo de casos em DFM – Design for Manufacturing. Considerações de projeto da placa e custos de processos de montagem. Parte prática de layout com um circuito proposto.
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Palestrantes
Conheça nossa Equipe.
Prof. Edson Camilo (Professor do curso)
Doutorando
Obteve seu diploma de Mestrado em Engenharia Elétrica na UNICAMP (2015).
Áreas de Atuação: Printed Circuit Board Design, Technologies Assembling Processes, Signal Integrity, EMC @ EMI, and HDI PCB Development
Contato: edscamilo@gmail.com
Lattes: http://lattes.cnpq.br/2392140626496114
Obteve seu diploma de Mestrado em Engenharia Elétrica na UNICAMP (2015).
Áreas de Atuação: Printed Circuit Board Design, Technologies Assembling Processes, Signal Integrity, EMC @ EMI, and HDI PCB Development
Contato: edscamilo@gmail.com
Lattes: http://lattes.cnpq.br/2392140626496114
"Placa de Circuito Impresso , a metamorfose da materialização do projeto eletrônico em realidade."
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Matrícula e Documentos
Local: FACULDADE DE ENGENHARIA ELÉTRICA E DE COMPUTAÇÃO - FEEC/UNICAMP - Campinas-SP
Horário: 8:00 às 18:00 - Dias 26, 27, 28, e 29/11/2018 - (Quatro dias seguidos).
Carga horária: 16 horas (teoria) e 16 horas (prática)
Valor da inscrição: À vista R$ 2.006,68 / 4x Parcelas de R$ 501,72
A inscrição inclui: quatro dias de curso, coffee-breaks (manhã e tarde) e certificado de conclusão emitido pela Diretoria Acadêmica da UNICAMP.
Forma de pagamento: boleto bancário
Inscrições: CLIQUE AQUI NESTE LINK PARA INSCRIÇÃO!
Atenção: Caso tenha alguma dúvida relacionada ao curso, por favor entre em contato pelo email oliveiragomesgabriel@ieee.org.
- TERMO DE COMPROMISSO ASSINADO (NÃO PRECISA DAS TESTEMUNHAS) - Documento gerado após efetuado a inscrição!
- CÓPIA DO RG E CPF (NÃO É ACEITA A CNH)
Após o recebimento dos documentos, será emitido o boleto e enviado ao e-mail informado no ato da inscrição.
ENVIAR OS DOCUMENTOS POR CORREIO OU PESSOALMENTE PARA:
UNICAMP - FEEC - SECRETARIA DE EXTENSÃO
AV. ALBERT EINSTEIN, 400
CIDADE UNIVERSITÁRIA ZEFERINO VAZ - DISTRITO DE BARÃO GERALDO
CAMPINAS - SP - CEP: 13083-852
Horário: 8:00 às 18:00 - Dias 26, 27, 28, e 29/11/2018 - (Quatro dias seguidos).
Carga horária: 16 horas (teoria) e 16 horas (prática)
Valor da inscrição: À vista R$ 2.006,68 / 4x Parcelas de R$ 501,72
A inscrição inclui: quatro dias de curso, coffee-breaks (manhã e tarde) e certificado de conclusão emitido pela Diretoria Acadêmica da UNICAMP.
Forma de pagamento: boleto bancário
Inscrições: CLIQUE AQUI NESTE LINK PARA INSCRIÇÃO!
Atenção: Caso tenha alguma dúvida relacionada ao curso, por favor entre em contato pelo email oliveiragomesgabriel@ieee.org.
OS DOCUMENTOS
- FICHA DE INSCRIÇÃO - Documento gerado após efetuado a inscrição!- TERMO DE COMPROMISSO ASSINADO (NÃO PRECISA DAS TESTEMUNHAS) - Documento gerado após efetuado a inscrição!
- CÓPIA DO RG E CPF (NÃO É ACEITA A CNH)
Após o recebimento dos documentos, será emitido o boleto e enviado ao e-mail informado no ato da inscrição.
ENVIAR OS DOCUMENTOS POR CORREIO OU PESSOALMENTE PARA:
UNICAMP - FEEC - SECRETARIA DE EXTENSÃO
AV. ALBERT EINSTEIN, 400
CIDADE UNIVERSITÁRIA ZEFERINO VAZ - DISTRITO DE BARÃO GERALDO
CAMPINAS - SP - CEP: 13083-852
Prof. Yuzo Iano (Responsável pelo Curso)
PhDPossui graduação em Engenharia Elétrica pela Unicamp (Universidade Estadual de Campinas -1972), mestrado em Engenharia Elétrica pela Unicamp (1974) e doutorado em Engenharia Elétrica pela Unicamp (1986). Atualmente é Prof. Titular MS6 do Decom/Feec/Unicamp (Departamento de Comunicações da Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação da Unicamp). Tem experiência na área de Engenharia Elétrica, com ênfase em Telecomunicações, Eletrônica e Tecnologia da Informação, atuando principalmente no campo das comunicações áudio-visuais e de dados. Os principais temas de interesse são: processamento e transmissão digital de sinais/imagens/vídeo/áudio/dados, hdtv, tv digital, redes /4G/5G, middleware, transmissão/canalização/radiodifusão de sinais de televisão, reconhecimento de padrões, codificação digital de sinais, transmissão/armazenamento de dados, energias renováveis e cidades inteligentes/digitais.
Citação bibliográfica: Y. Iano, Yuzo I., Yuzo Iano; Iano Yuzo.
Currículo Lattes: http://lattes.cnpq.br/1819902045004845
Outras Informações: http://www.somos.unicamp.br/professores/view/128
Professional Endereço: Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação, Departamento de Comunicações. Av. Albert Einstein, 400, Cid. Universit. Zeferino Vaz 13083-852 - Campinas, SP - Brasil. Telefone: (19) 35213809 - Número de extensão: 13703. E-mail: yuzo@decom.fee.unicamp.br
Citação bibliográfica: Y. Iano, Yuzo I., Yuzo Iano; Iano Yuzo.
Currículo Lattes: http://lattes.cnpq.br/1819902045004845
Outras Informações: http://www.somos.unicamp.br/professores/view/128
Professional Endereço: Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação, Departamento de Comunicações. Av. Albert Einstein, 400, Cid. Universit. Zeferino Vaz 13083-852 - Campinas, SP - Brasil. Telefone: (19) 35213809 - Número de extensão: 13703. E-mail: yuzo@decom.fee.unicamp.br